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2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州诚拓智能装备有限公司取得一项名为“一种硅片料盒”的专利，授权公告号CN 221783178 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅片料盒，包括矩形的底座，还包括设置在底座上的料板，所述底座设置有从下方对料板进行顶升的顶升孔，所述底座四周均可拆卸设置有至少一个限位件，所述料板位于若干限位件围制而成的区域内，所述限位件包括设置在底座上的挡柱以及设置在挡柱上的柔性隔膜，所述聚柔性隔膜与限位件之间设置有缓冲空隙。优点：料盒的整体结构便于实现对硅片的收容，有效防止硅片收容过程中侧部受损。
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